定位包装箱表面,将目标区域交给缺陷分割模型。
基于 Qualcomm IQ-9075 EVK 与 QNN 的包装箱表面缺陷检测项目,结合 YOLOv8 与 SAM 完成目标定位、缺陷分割和 Web 可视化。